我們工程師在工作中，基本上每個人都遇到過測試設(shè)備故障，這打亂了我們的工作計劃，影響了我們的進(jìn)度，在我們看來，是一件非常煩惱的事。怎么避免或者減少這個問題呢？這需要我們?nèi)チ私鉁y試設(shè)備最怕什么。做好預(yù)防事項，最大可能減少導(dǎo)致設(shè)備故障的原因

第一個就是靜電

每個實驗室，無論靜電防護(hù)級別高低，實驗室門口都貼著醒目的ESD防護(hù)標(biāo)識，因為靜電對于設(shè)備的影響太大了。大多數(shù)ESD損害發(fā)生在人的感覺范圍以下。人對靜電放電的感知電壓是3KV，而很多電子元件在幾百伏甚至幾十伏就會被損壞。

靜電對于設(shè)備的影響：
1.靜電吸附灰塵，降低元件絕緣電阻，縮短壽命；潮濕環(huán)境下，產(chǎn)生漏電流，極大的縮短壽命。

2.靜電放電破壞，使元件失效（完全擊穿）。

3.靜電使元件潛在損傷（半擊穿），性能下降，一段時間后，徹底失效。

ESD損壞IC是由于產(chǎn)生的高壓和高峰值電流造成的。精密電路往往具有極低的偏置電流，比普通數(shù)字電路更容易遭到損壞，因為用于ESD保護(hù)的傳統(tǒng)輸入保護(hù)結(jié)構(gòu)會增加輸入泄漏，因此不能使用。對于工程師來說，ESD損壞最常見的表現(xiàn)是IC發(fā)生故障。然而，暴露在ESD之下也可能導(dǎo)致泄漏增加，或者使其他參數(shù)下降，一段時間后，才發(fā)生失效故障，導(dǎo)致設(shè)備徹底無法使用。

第二個是溫度

實驗室溫度過高，會導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)的芯片一直工作在超高溫度下。

一是過熱激發(fā)高能載流子會增大晶體管被擊穿短路的概率；

二是晶體管性能隨溫度會發(fā)生變化，高溫會使部分電路因為性能變化無法正常工作；

三是高溫提高電遷移導(dǎo)致導(dǎo)線工作壽命下降。

這就需要盡量的把溫度控制在20度以下，并且設(shè)備的進(jìn)風(fēng)口應(yīng)該遠(yuǎn)離其他設(shè)備的出風(fēng)口，從而保證設(shè)備的性能以及延長設(shè)備使用壽命,同時我們也要保證進(jìn)出風(fēng)口的空間，以保證風(fēng)流可以按照我們的設(shè)計流動，更好的起到降溫作用。

第三個是供電

精密的測試設(shè)備對供電電源要求比較高，測試設(shè)備需要一個干凈穩(wěn)定的供電電源，保證其正常工作。首先供電電源的過沖和浪涌會影響到精密測試設(shè)備的AC/DC和DC/DC電路，過多的過沖和浪涌會損壞AC/DC和DC/DC電路；其次異常的掉電會損壞設(shè)備的存儲單元以及存儲單元內(nèi)的firm ware。實驗室有條件的還是要使用UPS，減少電源對設(shè)備的影響.

第四個是灰塵

空氣中的灰塵會通過風(fēng)扇進(jìn)入設(shè)備，并附著在電子元器件上面；隨著時間的推移，灰塵越積越多，會影響到芯片的散熱，降低絕緣電阻?；覊m會極大的影響B(tài)GA封裝芯片的散熱，導(dǎo)致內(nèi)部工作溫度過高，影響使用壽命；對于DIP/SDIP/QFP/BQFP封裝類型的芯片，灰塵會降低絕緣電阻，在夏季潮濕環(huán)境中，產(chǎn)生的漏電流會損壞芯片，導(dǎo)致芯片失效。

了解了設(shè)備害怕什么，我們就可以盡量避開這幾點，很大程度降低故障率。